樹脂補牙過程

複合樹脂修復多適用於前牙I、III、IV類洞、前後牙V類洞和後牙的I、II類洞的充填修復,以及冠修復前的缺損修復,

洞外形依齲壞大小而定,只需去除齲壞組織,洞緣釉質壁製備成45°角的短斜面,以加釉質酸蝕,但不要將斜面放在承受合力部位,樹脂本身強度還是有限的,還要將承受合力部位修整為底平壁直的盒狀洞形,以使複合樹脂充填體具有最佳抗力形,順應齲壞情況作出一定固位元形,不必過多消磨牙體組織,不承受合力和齲壞過深的部位可以不形成標準盒狀洞形,如預備後的洞形需要墊底,應只墊襯必須保護的部分即可,特別是無粘接性的墊底材料不應過多覆蓋牙本質,絕對不得覆蓋牙釉質,複合樹脂為非導良體,墊底還有一個目的是隔絕樹脂材料本身的化學刺激和物理刺激,常用的護髓和墊底材料主要有:氫氧化鈣、光固化玻璃離子、聚羧酸水門丁等,但應注意不宜使用氧化鋅丁香油酚類粘固粉及含有酒精、氯仿、乙醚類材料墊底,此類材料可干擾複合樹脂的聚合反應,近代牙本質粘接劑已經具有了很好的親水性,可完全滲入到脫礦的牙本質膠原纖維中,形成混合層,密封性較好,對牙髓的刺激性很小,中深度洞不必用其它材料護髓墊底,即可直接進行複合樹脂充填,